رقاقات ثلاثية الأبعاد من أجل حواسب أكثر قوة

http://www.tech-tech.net/images/article/7805.jpg

يجري عالم تقنيات المعلومات في سباق نحو الأداء، و قد ترفع الأبحاث الجديدة من الأداء الحوسبي للمعالجات المركزية بعشر مرات مع استهلاك طاقة أقل.

فيقوم العلماء بمعهد EPFL بسويسرا بتطوير معالجات ثلاثية الأبعاد يتم تبريدها من الداخل من خلال قنوات رفيعة كشعر البشر مملوءة بسائل تبريد، و يهدف هذا المشروع الذي يحمل اسم CMOSAIC إلى تطوير معالجات أقوى بعشر مرات، بعدد ترانزيستورات في السنتيمتر المكعب يساوي نفس عدد الخلايا العصبية الموجودة في نفس الحيز من مخ الإنسان، و هي كثافة وظيفية أعلى بكثير مما تم من قبل.

و تعتمد هذه المعالجات على فكرة تعدد اللُب أو الـ multicores و لكنها تُرص رأسيا بدلا من جانب إلى جانب، و ميزة ذلك أن سطح اللُب بالكامل يمكن توصيله إلى الطبقة التالية من خلال 100 إلى 10000 وصلة للملليمتر، قصيرة و عديدة فتعطي انتقالا أسرع للبيانات...